Foundry Service
개별 디바이스 제작을 위한 소자 전체 공정 프로세스의 개발 및 연구뿐만 아니라 표준 또는 고객이 제공하는 설계 및 맞춤형 프로세스 개발 등 완벽한 제품개발을 위한 파운드리 서비스를 제공합니다.
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Mass product or coordinator for power devices form wafer in to wafer out total solution
| 제조 핵심 기술 |
|---|
| Front-end processing |
| Photolithography resolution down to 0.4 µm feature with 0.1µm alignment accuracy |
| Trench technology down to 3um depth without micro trench |
| Thermal oxidation and gate stack processes |
| Films deposition and etch |
| High temperature implant |
| High temperature implant anneal |
| Metallization |
| Backside metal deposition |
| Ni, Al, Ti/TiN Ag deposition and etch |
| Semiconductor device and test patterns |
| Fabrication of test structures |
| Manufacturing of semiconductor devices |
| Characterization |
| Inline parametric and reliability electrical testing and characterization |
| 시설 |
|---|
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| 6-inch SiC processing capabilities |
| Class-10 capable cleanroom |
| Custom development and manufacturing |
