SiC功率半导体

  • 由艾奇逊法合成的SiC
  • 烧结 碳化硅
  • 加热管板
  • 碳化硅砂纸
  • 碳化硅绿色粉末
  • 碳化硅假晶片
  • 碳化硅 单(半导体)晶片用于器件

半导体分类

功率半导体与存储半导体进行比较

功率半导体与多品种生产的存储半导体相比,没有绝对强者,国内整体竞争力较弱

区分 机能及反活 市场现状
肌肉 功率半导体 控制高电压,大电流,正确,稳定地提供必要的电力的半导体
(预示 : 驱动电动机)
世界市场约344亿$
多品种生产产品
海外企业先导
(世界排名前20位的没有国籍企业)
存储半导体(DRAM) 用数字信号储存信息的半导体
(例子:电脑或智能手机储存装置)
世界市场约1302亿$
小品种大量商品
国内企业先导
(三星占据sk海力士62%)
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Si和SiC比较

[ Si vs SiC 物性比较 ]
[ Si FRD vs SiC SBD 交换损失比较 ]
Si vs SiC 物性比较表
区分 Si SiC 增益
Band gap[eV] 1.1 3.2 高温动作
Maximum junction temperature[℃] 80 200 高温动作
Critical electric field[MV/cm] 0.3 3.5 古典压动作
Saturation velocity[m/s] 10x10 2.7x10 高速滑行动作
Thermal conductivity[W/㎠·K] 1.5 4.9 适用于高温银用领域
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SiC功率半导体是?

SiC 功率半导体的优点是同时体现高压及 小型尺寸的电力半导体市场趋势,可实现垂直结构(堑壕).

新一代功率半导体(SiC)竞争力

与现有Si半导体相比,SiC半导体的优势

  • 3倍宽阔的能源带
  • 1/100电力损失
  • 10倍提高内战压力
  • 10倍高频动作

SiC 动力半导体主要适用领域

※ 硅(SI;硅),碳化硅(碳化硅。碳化硅),氮化镓(氮化镓,氮化镓)